6.1H-B127
三菱电机自动化(中国)有限公司
2024年9月24日至28日期间,参展主题与展区:三菱电机此次参展主题为“菱新聚力 质向未来”,设有技术力、数字化、AI三大展区。
参展亮点
创新型一体式控制器 NEW
秉承高精度运动控制、工程高效化及全面数字化转型的核心理念,研发并推出了集多功能的创新型一体式控制器。
通过以太网和CC-Link IE TSN的双重网络通信,实现最大256轴的一体式机控制;并对应高速运算处理,运动控制性能达128轴/1.2ms。以适应各轴的运算周期来确保高速轴的控制性能达到最优,从而保障设备的稳定运行和高生产效率。
这款创新型一体式控制器以其卓越的性能、高度的灵活性以及强大的数字化支持,正引领着工业控制领域的新一轮变革。
人机界面新品 NEW
在基本性能、画面设计、设备连接、安全保障、数据管理等全方面升级:配备高性能多核CPU与Web浏览器功能,支持FullHD・XGA高分辨率显示等,显著提升产品整体性能;并配置丰富的接口,无缝连接多种产品和设备;内置软件功能升级,确保操作更高效更便捷。
TOKUFASTbot
0.305秒还原魔方,刷新吉尼斯记录
基于成熟的电机制造绕线技术,配备了三菱电机独特的高速、高精度定位技术;通过AI色彩识别算法,实现瞬时颜色识别,计算过程更快、更准确;采用三菱电机CC-Link IE TSN开放式工业网络,以及高速、高精度、高响应的J5系列伺服系统等产品,实现了设备之间的高速通讯,在0.009秒内完成了90度的旋转,确保整套系统在极高速度下稳定可靠运行。实现了0.305秒还原魔方,刷新了吉尼斯纪录。
首次展示——超高速激光打孔机
用于PCB打孔的激光打孔机,最新机型每秒钟打孔8000个,孔径达10微米,以行业领先的高精度高速度优势,在手机、电脑等3C产品领域应用广泛。所有核心技术(激光发振器、超高速扫描镜、聚焦镜)都是三菱电机自主研发制造。
数字化制造解决方案
针对半导体行业缺“芯”的课题,展示了三菱电机数字化工业软件与半导体设备的数字孪生。在设备研发阶段,通过采用三菱电机的3D仿真软件MELSOFT Gemini,实现了动作方案的提前验证与流程优化,大大缩短了开发周期;定制开发了碰撞检知功能,以及不搭载传感器的恒力保压功能,全方位地保护芯片不被损坏,提高了设备效率。
(来源:中国工博会)